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隨著電子加工制造行業(yè)的發(fā)展，PCBA的加工工藝越來(lái)越精細(xì)，加工工藝流程也分很多種，不同種的加工工藝流程有著不同的生產(chǎn)技術(shù)。PCBA最常見(jiàn)的線路故障是虛焊，也就是常說(shuō)的冷焊，表面似乎有焊接連接，但實(shí)際上內(nèi)部沒(méi)有接通，或者處于中間不穩(wěn)定狀態(tài)，影響電路特性，會(huì)導(dǎo)致PCB板質(zhì)量不合格或報(bào)廢。
 
當(dāng)前對(duì)PCBA虛焊位置的判斷一般方法是：根據(jù)故障現(xiàn)象來(lái)判斷故障的大致范圍；通過(guò)外觀觀察，重點(diǎn)檢查較大元件和發(fā)熱量大的元件；用放大鏡觀察；用手搖動(dòng)可疑元件，同時(shí)觀察其引腳焊點(diǎn)是否有松動(dòng)。
 
事實(shí)上，這些傳統(tǒng)的檢測(cè)方法并不能達(dá)到良好的檢測(cè)效果，因?yàn)槟壳鞍雽?dǎo)體產(chǎn)品組件的封裝方式日趨小型化，若能利用探傷設(shè)備實(shí)時(shí)成像，則可大大突破傳統(tǒng)的檢測(cè)方法，事半功倍。
 
采用探傷設(shè)備可有效地控制BGA的焊接質(zhì)量。在一定程度上，探傷設(shè)備檢測(cè)技術(shù)是保證電子裝配質(zhì)量的必要手段。
 
中訊科技堅(jiān)持以人為本戰(zhàn)略，擁有一批高素質(zhì)技術(shù)人員研發(fā)探傷設(shè)備豐富的售后服務(wù)隊(duì)伍。公司擁有以梅健強(qiáng)博士為核心的計(jì)算機(jī)視覺(jué)系統(tǒng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，堅(jiān)持以核心的數(shù)字影像處理技術(shù)推進(jìn)射線影像檢測(cè)系統(tǒng)發(fā)展，影像軟件可以針對(duì)客戶要求迅速反應(yīng)并不斷升級(jí)，提供解決方案，影像濾波功能能夠幫助客戶更加清晰的辨識(shí)復(fù)雜形狀部位缺陷特征，提升現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)效率及設(shè)備使用舒適度。
 
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